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PCB制程技术参数
序号 项目 技术参数
1 层数(最大) 10层
2 基板类型 FR-4,CEM-3
3 板厚范围 0.2-2.5mm
4 绝缘层厚度(最小) 2.5mil
5 内层最终铜层厚度(最大) 客户需求
6 内层最终铜层厚度(最小) 1.0mil
7 外层最终铜层厚度(最大) 2.5mil
8 外层最终铜层厚度(最小) 1.4mil
9 钻孔孔径(最大) 6.7mm
10 钻孔孔径(最小) 0.2mm
11 最终孔径(最大) NPTH:6.65mm PTH:6.62mm
12 最终孔径(最小) NPTH:0.15mm PTH:0.12mm
13 孔电镀纵横比(最大) 1.4
14 阻抗公差(最小) ±10%
15 最小BGA PIN间距 7mil
16 最小焊盘间距 6mil
17 CNC外形公差 机锣:±0.5mil
18 V-CUT深度及公差 ±0.02mil
19 V-CUT角度 ±5°
20 表面处理类型 ENTEK、HAL、GOLD、FINGER、PLATEING NI/AU
21 阻焊油类型 感光型、防焊型、热固化型
22 阻焊油颜色 绿色、紫色、黑色、蓝色、红色
23 可剥蓝胶类型 烘烤型
24 线粗(最小) 外层:3mil;内层:4mil
25 线隙(最大) 外层:3mil;内层:5mil
26 成品板尺寸最大 640×400mm
27 成品板外形尺寸精度 ±0.1mm
28 成品板厚度公差 4-6mil
30 首样制作时间 72h

 

 
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